Process for the fabrication of highly electrically- conductive polymer foams with controlled compression set suitable for use in emi shielding applications

Processus de fabrication de mousses polymère hautement électroconductrices dotées d'un ensemble de compression commandé adapté à être utilisé dans des applications de protecteur d'interférences électromagnétiques

Abstract

La présente invention concerne des modes de réalisation illustratifs de protecteurs d'interférences électromagnétiques et le procédé de fabrication de protecteurs d'interférences électromagnétiques. Dans un mode de réalisation illustratif, un procédé consiste généralement à revêtir au moins une partie d'un élément central d'un matériau métallique, et à revêtir au moins une partie du matériau métallique d'un polymère pour empêcher de ce fait la séparation du matériau métallique de l'élément central. Un protecteur d'interférences électromagnétiques illustratif comprend généralement un élément central, un revêtement métallique recouvrant au moins une partie de l'élément central, et un revêtement polymère recouvrant au moins une partie du revêtement métallique pour empêcher la séparation du revêtement métallique de l'élément central.
Disclosed herein are example embodiments of electromagnetic interference (EMI) shields and method of making EMI shields. In an exemplary embodiment, a method generally includes coating at least part of a core member with metallic material, and coating at least part of the metallic material with a polymer to thereby inhibit separation of the metallic material from the core member. An example EMI shield generally includes a core member, a metallic coating covering at least part of the core member, and a polymeric coating covering at least part of the metallic coating to inhibit separation of the metallic coating from the core member.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    US-2004055770-A1March 25, 2004Babb Samuel M., Kolb Lowell E., Brian Davis, Mankin Jonathan P., Mann Kristina L., Mazurkiewicz Paul H., Marvin WahlenEMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board surfaces
    US-2007190316-A1August 16, 2007Laminex Group Pty LimitedEMI shielding laminate and method of making same
    US-2010140565-A1June 10, 2010Cheil Industries Inc.EMI/RFI Shielding Resin Composite Material and Molded Product Made Using the Same
    US-6818291-B2November 16, 20043M Innovative Properties CompanyDurable transparent EMI shielding film

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle